松香助焊劑主要由松香、活性劑、成膜劑等成分組成。在焊接高溫作用下，松香助焊劑中的部分成分會(huì)發(fā)生物理和化學(xué)變化。焊接完成冷卻后，殘留的松香助焊劑會(huì)形成一層透明或半透明的薄膜附著在 PCBA 線路板上。這層薄膜具有一定的粘性，容易吸附灰塵、雜質(zhì)等。而且，隨著時(shí)間推移，在不同的環(huán)境條件下，松香助焊劑殘留可能會(huì)逐漸發(fā)生老化，其物理和化學(xué)性質(zhì)也會(huì)有所改變。

PCBA (印制電路組件)生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)過(guò)多個(gè)工藝階段，每個(gè)階段均受到不同程度的污染， 因此電路板（線路板）PCBA表面殘留各種沉積物或雜質(zhì)，這些污染物會(huì)降低產(chǎn)品性能， 甚至造成產(chǎn)品失效。

①在焊接電子元器件過(guò)程中使用錫膏、助焊劑等進(jìn)行輔助焊接，焊后產(chǎn)生殘留物，該殘留物含有有機(jī)酸和離子等，,其中有機(jī)酸會(huì)腐蝕電路板（線路板）PCBA,而電離子的存在可能導(dǎo)致短路，造成產(chǎn)品失效。

②電路板（線路板）PCBA上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板（線路板）PCBA功能。

③非離子型污染物可穿透PCB的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。