IGBT去硅凝膠，即是指使用硅凝膠清洗劑，將完整的封裝模塊上DIE表面的硅膠清理干凈，同時(shí)保持芯片功能完整無損的過程，可以為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試。

硅凝膠清洗劑

溶解硅凝膠的溶劑不僅限于ARDROX 2312，也可以選擇國(guó)產(chǎn)試劑，例如：杰川科技的硅凝膠清洗劑，相比ARDROX 2321，性價(jià)比更高。

1、清理硅凝膠

首先，使用硅凝膠清洗劑把需要解膠的IGBT樣品放入相應(yīng)的器皿中，注意需要充分浸泡模塊樣品3-5個(gè)小時(shí)，中間檢查、確認(rèn)溶解程度（浸泡時(shí)間取決于模塊大小及硅凝膠厚度），使得DIE表面的硅凝膠能夠充分溶解。

如果要縮短溶解時(shí)間，可以預(yù)先用物理方式去除部分表面的硅凝膠，但需要有較好的控制，避免對(duì)鍵合引線或芯片造成損傷；如果是較小的模塊，不建議使用物理方法去除。

2、清洗模塊

觀察樣品模塊，當(dāng)硅凝膠已經(jīng)完全溶解，硅凝膠清洗劑經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間浸泡樣品已經(jīng)非常渾濁，這個(gè)時(shí)候樣品就完成了，IGBT就可以取出來了。

注意取樣品時(shí)，由于器皿中都是硅凝膠溶解的殘留，樣品會(huì)有點(diǎn)滑，取樣品時(shí)一定要拿穩(wěn)拿住，以防滑落造成模塊損傷。清洗模塊的流程，可以采用純水超聲（超聲波+純水進(jìn)行清洗），然后烘干。

IGBT模塊去除硅凝膠前后的對(duì)比（如下圖）