W-600是專為清洗晶圓研磨切割后的硅粉殘留以及PAD氧化而設(shè)計(jì)的高效清洗劑。

W-600水基清洗劑具有以下優(yōu)勢(shì)：
1. 性價(jià)比高：W-600以出色的清洗效果和合理的價(jià)格，為客戶提供高性價(jià)比的清洗解決方案。
2. 清洗效果好：采用先進(jìn)的配方和工藝，W-600能夠輕松有效地清洗晶圓上的臟污以及PAD氧化物質(zhì)，確保清洗效果徹底。
3. 無(wú)泡沫配方：W-600具有優(yōu)異的去泡性能，在清洗過(guò)程中沒(méi)有泡沫的產(chǎn)生，提高清洗效率。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 水基配方：W-600采用純水為基礎(chǔ)，不含任何有害物質(zhì)，對(duì)環(huán)境友好，對(duì)人體無(wú)害。
2. 中性水基配方：W-600對(duì)晶圓具有良好的兼容性，不會(huì)對(duì)晶圓產(chǎn)生任何腐蝕。

產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景：
W-600適用于去除單晶硅、多晶硅、硅片等在生產(chǎn)工藝切割、研磨、倒角過(guò)程中污染塵埃、粉塵、手指印、油污、氧化物、離子污染物等。本產(chǎn)品滲透速度快、潤(rùn)濕性能好，能快速的包裹住研磨的磨料顆粒，對(duì)于小的縫隙也有很好的清洗能力。配方溫和，有比較好的材料兼容性，對(duì)于晶圓的各層鍍膜有保護(hù)功能。采用無(wú)泡配方，容易漂洗，不殘留。

物理性質(zhì)與操作工藝：

如您沒(méi)有找到有關(guān)產(chǎn)品的應(yīng)用案例，可以通過(guò)網(wǎng)頁(yè)底部二維碼，掃一掃關(guān)注我們的抖音企業(yè)號(hào)，查看更多案例分享哦！