W-600是專為清洗晶圓研磨切割后的硅粉殘留以及PAD氧化而設計的高效清洗劑。

W-600水基清洗劑具有以下優(yōu)勢：
1. 性價比高：W-600以出色的清洗效果和合理的價格，為客戶提供高性價比的清洗解決方案。
2. 清洗效果好：采用先進的配方和工藝，W-600能夠輕松有效地清洗晶圓上的臟污以及PAD氧化物質，確保清洗效果徹底。
3. 無泡沫配方：W-600具有優(yōu)異的去泡性能，在清洗過程中沒有泡沫的產生，提高清洗效率。

產品特點：
1. 水基配方：W-600采用純水為基礎，不含任何有害物質，對環(huán)境友好，對人體無害。
2. 中性水基配方：W-600對晶圓具有良好的兼容性，不會對晶圓產生任何腐蝕。

產品應用場景：
W-600適用于去除單晶硅、多晶硅、硅片等在生產工藝切割、研磨、倒角過程中污染塵埃、粉塵、手指印、油污、氧化物、離子污染物等。本產品滲透速度快、潤濕性能好，能快速的包裹住研磨的磨料顆粒，對于小的縫隙也有很好的清洗能力。配方溫和，有比較好的材料兼容性，對于晶圓的各層鍍膜有保護功能。采用無泡配方，容易漂洗，不殘留。

物理性質與操作工藝：

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